功能特色

• 可同时贴合多层材料

• 适用多种基材，包含双面胶、泡棉、绝缘材料、网纱材料、功能性薄膜、金属箔等

• 高复杂加工能力：可对不同层的基材进行模切、打洞、压凸、排废等加工，再贴合成高模切精度的产品

• 高模切精度：多道工序贴合、模切后尺寸公差可控制在+/- 0.1 mm以内

应用价值

• 满足各类需求

• 客制化生产：依客户需求，模切并贴合不同形状与材质之产品

• 多样化产品应用：具有屏蔽电磁波干扰、散热、绝缘、防水、导电、缓冲、声学设计音质调整、固定接着、产品防护或包覆等特殊功能，可作为手机、消费性电子产品、车用零配件或医疗设备等内部组件